成本难以下降和技术工艺的挑战是导致Apple Watch项目取消的主要原因。因此，持续优化生产环节仍然是Micro LED产业发展的关键。巨量转移技术将逐步从单一技术向复合技术演变，例如将激光转移和印章转移相结合，有望实现带有键合能力且无滞空的转移方案。此外，除了关注提高转移效率外，还必须确保在转移过程中保持更高的晶圆利用率，以及在晶片尺寸微缩时的高精度等多方面技术挑战。
TechInsights表示，在领先的组装设备供应商中，DISCO和APIC Yamada逆势而上，在2023年分别实现了3.6%和29.9%的增长。定位于汽车半导体等更成熟市场的公司表现较好，但销售额仍出现下滑。领先的组装和封装设备公司有：DISCO(切割)，BE Semiconductor(芯片贴装和封装)，ASMPT(芯片贴装，引线键合和封装)，Kulicke & Soffa(引线键合)和Towa(封装)。
近日西宁市大部分地区出现强降雨天气股票配资最大的公司，部分县区已发生泥石流、滑坡等地质灾害，全市仍处于地质灾害风险红色预警阶段，降雨天气持续，易引发泥石流、滑坡、崩塌等地质灾害，根据《西宁市突发地质灾害应急预案》，经会商研判，市突发地质灾害应急指挥部办公室、市自规局、市应急局决定于2024年9月5日22时启动西宁市地质灾害III级应急响应。